天宇半导体在香港公开发售获得60.63倍超额认购，并于12月5日挂牌上市。

天宇半导体(02658)公布分配结果。公司在全球发售H股30,075,000股，其中香港公开发行占10%，国际公开发行占90%。每股要约价格为58港元，使要约总净额达到约16.73亿港元。每手交易单位为 50 股，H 股定于 2025 年 12 月 5 日星期五上午 9:00（香港时间）在香港联交所开始交易。
其中，香港公开发行60.63次，国际公开发行2.47次。
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